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OrCAD PCB SI功能
探索和验证：利用布线前后信号完整性分析功能探索、管理以及验证在设计周期任何阶段的信号互联。
电路优化：通过对信号的探究和分析以及信号互联的设计，减少设计修改的概率，提高电路可靠性和性能。
整合的设计流程：与OrCAD PCB Editor和OrCAD Capture 无缝双向连接，无需转换翻译设计数据库来进行仿真。
高质量的互联：利用分析结果作为嵌入式约束来驱动整个设计流程以达到良好的信号互联指标。
可拓展的模型支持：利用最新的行业标准IBIS格式和模型、通用模型以及定制模型的支持，加速仿真时间。
可升级性：产品可以根据用户未来SI需求增大而升级，以最大化用户对于OrCAD SI 方案的投入回报
关于软件更多的介绍，请查看产品介绍文档。
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